Copper Clad Polyimide (FCCL) pou sikwi enprime fleksib (FPC)|Pwoteksyon EMI - STK
Copper Clad Polyimide, ke yo rele tou Flexible Copper Clad Plastifye (FCCL), se yon materyèl konpoze ki gen gwo -pèfòmans ki fòme ak fim polyimid kole ak papye kwiv. Li sèvi kòm substrate fondamantal pou endistri Flexible Printed Circuit (FPC).
Nan STK, FCCL nou an (Copper Clad Polyimide Film 0.05) fèt pou satisfè egzijans solid mikwo-elektwonik modèn yo. Lè nou konbine estabilite tèmik eksepsyonèl Polyimide ak konduktiviti segondè nan kwiv elektwolitik oswa woule rkwit, nou bay yon materyèl ki sipòte sikwi gwo -dansite, ekselan flexability, ak entegrite siyal siperyè. Kit pou telekominikasyon 5G, ayewospasyal, oswa aparèy medikal, FCCL nou an asire sikui ou yo fonksyone anba ekstrèm estrès tèmik ak mekanik.
Materyèl pou sikwi enprime fleksib (FPC)
Evolisyon nan aparèy ki pi mens, pi lejè ak pi pwisan mande pou materyèl FPC ki ofri plis pase jis izolasyon. Copper Clad Polyimide STK a espesyalman optimize pou:
Gwo-Entèkonèks Dansite (HDI): Bay estabilite dimansyon ki nesesè pou -grave amann ak plizyè-kouch anpile FPC.
Pwoteksyon EMI & Entegrite siyal: Kouch inifòm kwiv la aji kòm yon baryè solid kont Entèferans Elektwomayetik (EMI), ki enpòtan anpil pou transmisyon siyal 5G frekans segondè ak detèktè medikal sansib.
Extreme Bendability: FCCL nou an kenbe kontinwite elektrik menm apre plizyè milye sik flex, sa ki fè li ideyal pou smartphones pliable, teknoloji portable, ak jwenti robotik dinamik.
Espesifikasyon teknik
| Atik tès la | Estanda |
|---|---|
| Kontni matyè volatil (%) Mwens pase oswa egal a | 3 |
| Estabilite dimansyon (X, Y aks) (%) Mwens pase oswa egal a | 0.20 |
| Fòs Peel (N/mm) Pi gran pase oswa egal a | 0.7 |
| Rezistans soude (290 degre, 10s) Pa gen delaminasyon, pa gen anpoul | Pase |
| Rezistans sifas (MΩ) Pi gran pase oswa egal a | 1×10⁵ |
| Dielectric Constant Mwens pase oswa egal a | 4.0 |
| Faktè Dissipation Mwens pase oswa egal a | 0.035 |
Karakteristik kle
Doub Fonksyon: Izolasyon + konduktivite
Kouch polyimid bay izolasyon tanperati ki wo - pandan y ap kouch kòb kwiv mete pèmèt konduktiviti elektrik ak pwoteksyon.
01
Rezistans Tanperati segondè (jiska 260 degre +)
Polyimide baz kenbe estabilite pandan soudure ak elektwonik otomatik san deformation
02
Ekselan EMI Pwoteksyon Pèfòmans
Kouch kwiv efektivman diminye entèferans elektwomayetik, amelyore estabilite siyal nan aparèy elektwonik.
03
Fleksib pou aplikasyon FPC
Ki fèt pou sikui enprime fleksib ak bondability ekselan ak fòs mekanik
04
Bonjan rezistans chimik ak korozyon
Rezistan a solvang, asid, ak anviwònman endistriyèl difisil, sa ki asire fyab alontèm-
05
Aplikasyon:
Faktori fleksib PCB (FPC).
Itilize kòm baz oswa materyèl ranfòsman nan sikui enprime fleksib, asire entegrite siyal ak fleksibilite mekanik.
Pwoteksyon EMI & Elektwonik
Aplike nan aparèy elektwonik, câbles, ak konpozan pou redwi entèferans elektwomayetik ak amelyore pèfòmans.
Poukisa Sous FCCL soti nan STK?
Kapasite faktori dirèk
Avèk 4 baz pwodiksyon, nou ofri sekirite chèn ekipman ki nesesè pou gwo -fabrikasyon elektwonik volim.
Pwodiksyon chanm pwòp
Tout materyèl FCCL yo trete nan chanm pwòp klas 1000 pou asire zewo kontaminasyon pousyè, anpeche domaj sikwi.
Wholesale Tired Pricing
Ekonomize 30%-50% sou depans materyèl pa apwovizyone dirèkteman nan manifakti a. Nou sipòte tou de echantiyon pwototip ak volim pwodiksyon an mas-.
Ekipman
Baj popilè: segondè tanperati polyimide tep kwiv rekouvèr fim polyimide 0.05mm|fpc materyèl sikwi fleksib|emi pwoteksyon & izolasyon batri, Lachin segondè tanperati polyimide tep kwiv rekouvèr fim polyimide 0.05mm|fpc materyèl sikwi fleksib|emi pwoteksyon & batri izolasyon manifaktirè, founisè, faktori
